در فرآیند تولید برد چند لایه PCB باید به چه نکاتی توجه کرد؟
May 19, 2022
از نظر حرفهایها، بردهای چند لایه PCB معمولاً به مدارهایی با بیش از 10 لایه اطلاق میشوند. این یک شکاف غیر قابل حل با تخته های چند لایه سنتی- دارد. برای شرکت ها و کیفیت محصول خوب است. نیاز. در عین حال، طیف بسیار وسیعی از کاربردها را دارد و پتانسیل توسعه عمیقی در انتظار ماست تا از آن بهره ببریم. امروز بیایید بررسی کنیم که در فرآیند تولید تخته چند لایه باید به چه مواردی توجه شود!
1. فشار دادن
برای تخته های چند لایه باید یک فرآیند فوری وجود داشته باشد. در این فرآیند در صورت عدم توجه، پدیده هایی مانند لایه برداری و اسکیت برد رخ می دهد. بنابراین در هنگام طراحی باید به خواص مواد توجه کرد. هر چه تعداد لایه ها بیشتر باشد، کنترل انبساط و انقباض و جبران ضریب ابعادی دشوارتر است و مشکلاتی به دنبال خواهد داشت. اگر لایه عایق بیش از حد نازک باشد، ممکن است شکست در آزمایش رخ دهد. بنابراین توجه بیشتری به فرآیند مهر زنی می شود، در این مرحله مشکلات بیشتری وجود خواهد داشت.
2. مدار داخلی
مواد مورد استفاده در ساخت تخته های چند لایه نیز با سایر تخته ها بسیار متفاوت است. به عنوان مثال، پوسته مسی روی سطح تخته چند لایه نسبتاً ضخیم است. این مشکل طرح خط داخلی را افزایش می دهد. اگر تخته هسته داخلی بسیار نازک باشد، مستعد قرار گرفتن در معرض غیر طبیعی است که ممکن است ناشی از چین و چروک باشد. به طور کلی، اندازه واحد تخته چند لایه نسبتا بزرگ است و هزینه تولید بالا است. به محض اینکه مشکلی رخ دهد، زیان هنگفتی برای شرکت به همراه خواهد داشت. درآمد ممکن است نتواند تراز پرداخت ها را حفظ کند.
3. هم ترازی
هرچه تعداد لایه ها بیشتر باشد، نیاز به درجه هم ترازی بین لایه ها بیشتر می شود. به طور کلی، تحمل هم ترازی بین لایه ها در ± 75μm کنترل می شود. با توجه به تأثیر عواملی مانند اندازه و دما، درجه سختی در کنترل تراز بین لایه های یک تخته چند لایه بسیار زیاد خواهد بود.
4. حفاری
از آنجایی که تخته چند لایه از مواد خاصی ساخته شده است، سختی سوراخ کاری نیز افزایش می یابد. این نیز آزمایشی برای فناوری حفاری است. به دلیل افزایش ضخامت، ابزار حفاری به راحتی شکسته می شود و ممکن است یک سری مشکلات مانند سوراخ کاری شیبدار ایجاد شود. ما باید بیشتر توجه کنیم!