مشکلات کیفیت که به راحتی توسط اثبات فوری PCB از تخته مدار ایجاد می شود؟
Oct 13, 2021
۱: ضخامت پوشش پد کافی نیست و در نتیجه فروش ضعیفی به وجود می آید و ضخامت پوشش سطحی پد جزء که باید نصب شود کافی نیست. اگر ضخامت قلع کافی نباشد، هنگام ذوب شدن در دمای بالا باعث ناکافی شدن قلع خواهد شد و جزء و پد را نمی توان به خوبی فرو برد. تجربه ما این است که ضخامت هدر بر روی سطح پد باید "100μ'" باشد. ۲: سطح پد کثیف است که باعث نفوذ نشدن لایه قلع و تمیز نشدن سطح تخته می شود. اگر تخته طلا از خط نظافت عبور نکرد، باعث ایجاد نشات در سطح پد خواهد شد. بيچاره . ۳: پد روی فیلم مرطوب افست است که باعث فروش ضعیف می شود و پد روی فیلم مرطوب که باید روی جزء نصب شود نیز باعث فروش ضعیف خواهد شد. ۴: پد معیوب است و باعث می شود جزء نتواند به طور محکم فروخته شود یا نخورد.
مدار هیئت مدیره pcb اثبات فوری
۵: پدهای BGA به صورت تمیز توسعه نمی یابند، فیلم های مرطوب یا بقایای impurity وجود دارند که در هنگام اعمال نشدن فروش باعث فروش کاذب می شوند. سوراخ پلاگین در BGA بیرون زده است, باعث تماس کافی بین جزء BGA و پد, و آن را آسان برای باز کردن. ماسک solder در BGA بیش از حد بزرگ است، که منجر به قرار گرفتن در معرض مس در مدار متصل به پد و مدار کوتاه وصله BGA. ۶: فاصله بین سوراخ موقعیت یابی و الگو شرایط لازم را برآورده نمی کند و باعث انحراف خمیر فروش چاپ شده و مدار کوتاه می شود. ۷: پل روغن سبز بین پدهای IC با سنجاق های متراکم IC شکسته می شود که در نتیجه خمیر فروشی چاپ شده ضعیف و مدار کوتاه به وجود می آید. از طریق پلاگین در کنار IC بیرون زده, باعث IC به شکست سوار. ۸: سوراخ تمبر بین واحدها شکسته شده و خمیر فروشی قابل چاپ نیست. حفاری نقطه نور شناسایی مربوط به صفحه fork اشتباه، و به طور خودکار اتصال قطعات نادرست، و در نتیجه زباله. حفاری دوم سوراخ NPTH باعث انحراف بزرگی در سوراخ موقعیت یابی می شود و منجر به انحراف خمیر فروشی چاپ شده می شود. 9: نقطه نور (در کنار IC یا BGA) ، که نیاز به تخت ، مات ، و چیپ نشده است. در غیر این صورت ماشین قادر نخواهد بود آن را هموار شناسایی کند و قادر به اتصال خودکار قطعات نخواهد بود. تخته تلفن همراه اجازه ندارد نیکل را دوباره غرق کند و در غیر این صورت ضخامت نیکل به شدت ناهموار خواهد بود. سيگنال رو تحت تاثير قرار بده