سه نوع طبقه بندی سیستم برد مدار

تک پنل

تخته های تک پهلو

همان طور که قبلاً اشاره کردیم، یک PCB تک طرفه را تک پهلو (تک پهلو) می نامند. چون تخته های تک پهلو محدودیت های سختگیرانه زیادی در طراحی مدار دارند (چون فقط یک طرف وجود دارد، سیم کشی قابل عبور نیست و باید مسیر جداگانه ای باشد)، بنابراین تنها مدارهای اولیه از این نوع برد استفاده می کنند.

پانل دو نفره

تخته های دو طرفه

این نوع تخته مدار از دو طرف سیم کشی دارد. با این حال، برای استفاده از سیم در دو طرف، باید یک اتصال مدار مناسب بین دو طرف وجود داشته باشد. «پل» بین چنین مدارهایی از طریق نامیده می شود. یک از طریق یک سوراخ کوچک پر یا پوشش داده شده با فلز بر روی PCB است که می تواند با سیم های دو طرف متصل شود. به دلیل اینکه مساحت پانل مضاعف دو برابر پانل واحد است، و چون سیم کشی می تواند به هم پیوسته باشد (می تواند زخم به طرف دیگر باشد)، برای استفاده در مدارها که پیچیده تر از تک پنل هستند مناسب تر است.

تخته چند لایه

[تخته چند لایه] برای الزامات کاربرد پیچیده تر، مدار را می توان در یک ساختار چند لایه مرتب کرد و با هم فشرده کرد و مدارهای از طریق سوراخ بین لایه ها مرتب شده اند تا مدارهای هر لایه را به هم متصل کنند.

خط درونی

برد مدار چهار لایه

بستر فویل مسی ابتدا به اندازه ای مناسب برای پردازش و تولید برش داده می شود. قبل از اینکه بستر لمینت شود، معمولاً لازم است فویل مسی روی سطح تخته را با مسواک زدن، ریز ریز کردن و غیره خشن کنیم و سپس با دما و فشار مناسب، فتورست فیلم خشک را به آن متصل کنیم. بستر با photoresist فیلم خشک به دستگاه نوردهی UV برای قرار گرفتن در معرض فرستاده می شود. فتوريست پس از تابش نور فرابنفش تحت پليمريشن در منطقه انتقال دهنده نور فيلم قرار خواهد گرفت (فيلم خشک در اين منطقه تحت تاثير مراحل تکاملی بعدی و اتش مسی قرار خواهد گرفت. نگه داشتن آن را به عنوان یک مقاومت در برابر etching) ، و انتقال تصویر مدار بر روی منفی به photoresist فیلم خشک در هیئت مدیره. پس از پاره کردن فیلم محافظ در سطح فیلم، ابتدا از محلول آبی کربنات سدیم برای توسعه و حذف منطقه بدون نور در سطح فیلم استفاده کنید و سپس از محلول مخلوط اسید هیدروکلریک و پراکسید هیدروژن برای خوردگی و حذف فویل مسی در معرض تشکیل یک مدار استفاده کنید. در نهایت، photoresist فیلم خشک است که به خوبی کار کرده است دور با محلول آبی هیدروکسید سدیم شسته شده است. برای بردهای مدار داخلی با بیش از شش لایه (فراگیر)، از یک ماشین پانچ موقعیت یابی خودکار برای مشت زدن سوراخ های مرجع پرچ کننده برای همترازی مدارهای بین لایه استفاده می شود. تخته های چند لایه

برای افزایش مساحتی که می توان سیمی کرد، تخته های چند لایه از تخته سیم کشی تک یا دو طرفه بیشتری استفاده می کنند. تخته چند لایه از چندین تخته دو طرفه استفاده می کند و لایه ای از لایه عایق بین هر تخته قرار می گیرد و سپس چسب (پرس نصب شده) قرار می گیرد.

تعداد لایه های تخته به این معنی است که چندین لایه سیم کشی مستقل وجود دارد. معمولاً تعداد لایه ها حتی است و شامل دو لایه بیرونی ترین است. بیشتر مادربردها دارای ۴ تا ۸ لایه ساختار هستند، اما از نظر فنی می توان به نزدیک به ۱۰۰ لایه تخته PCB دست یافت. بیشتر ابر رایانه های بزرگ از مادربردهای نسبتاً چند لایه استفاده می کنند، اما به دلیل اینکه این نوع رایانه ها در حال حاضر می توانند با خوشه های بسیاری از رایانه های معمولی جایگزین شوند، به تدریج از تخته های فوق چند لایه استفاده نمی شود. از آنجا که لایه ها در PCB به شدت یکپارچه هستند، به طور کلی دیدن عدد واقعی آسان نیست، اما اگر از نزدیک به مادربرد نگاه کنید، ممکن است بتوانید آن را ببینید.

فناوری تشخیص خودکار بردهای مدار با معرفی فناوری کوه سطحی به کار گرفته شده است و تراکم بسته بندی تخته های مدار به سرعت افزایش یافته است. بنابراین حتی برای بردهای مدار کم چگالی و متوسط شماره، تشخیص خودکار بردهای مدار نه تنها اساسی، بلکه اقتصادی نیز هست. در بازرسی تخته مدار پیچیده، دو روش رایج بستر روش آزمایش سوزن و دو کاوشگر یا روش آزمایش کاوشگر پروازی است.