PCB مجمع قوانین و روش های PCB مجمع نکات آموزش به اشتراک گذاشته شده
Jul 31, 2020
طراحی ظاهری هیئت مدیره مونتاژ PCB
1. بسته حلقه طراحی کنترل باید برای قاب (لبه گیره) از حالت مونتاژ PCB به تصویب رسید تا اطمینان حاصل شود که آن را آسان نیست به تغییر شکل پس از حالت مونتاژ PCB ثابت بر روی فیچر.
2. عرض کل مونتاژ PCB است ≤260Mm (خط SIEMENS) و یا ≤300mm (خط فوجی), اگر چسب خودکار مورد نیاز است, عرض کل × طول مونتاژ PCB باید ≤125 میلی متر ×180mm.
۳- طراحی ظاهری مونتاژ PCB تا حد امکان به مربع نزدیک است. ۲×۲، ۳×۳ و...... بسیار توصیه می شود. روش مفصل سازی؛ اما مجبور به طلسم کردن یانگ یین بشقاب;
دوم. شکاف PcbV
1. پس از باز کردن V شیار، ضخامت باقی مانده از X باید (1/4 ~ 1/3) ضخامت صفحه L، اما حداقل ضخامت X باید ≥0.4mm.بار سنگین از هیئت مدیره را می توان محدود، وزن تخته سبک تر می تواند حد پایین استفاده می شود.
2. جابجایی S از زخم در سمت چپ و راست شیار V باید پایین تر از 0.mm; از آنجا که حداقل ضخامت نازک معقول از حد، برای ضخامت نازک کمتر از 1.3mm تخته، آن را مناسب نیست برای انتخاب V شیار روش مونتاژ.
سه، نقطه رو علامت گذاری کن
1. در هنگام تنظیم نقطه انتخاب استاندارد، 1.5 میلی متر بدون جوش منطقه به طور کلی در اطراف نقطه انتخاب باقی مانده است.
2، استفاده می شود برای کمک به قرار دادن دستگاه SMT الکترونیکی موقعیت دقیق نوری دارای اجزای نوع وصله از PCB راس زاویه حداقل دو نقطه بررسی مختلف، یک قطعه کامل از PCB الکترون موقعیت دقیق نوری با استفاده از نقطه اندازه گیری در یک قطعه واحد از PCB راس زاویه قطعات نسبی؛ نقاط اندازه گیری مورد استفاده برای موقعیت یابی دقیق PCBpcb لایه ای عموماً در موقعیت نسبی زاویه بالای PCBpcb لایه ای قرار دارند.
3. برای اجزای QFP با فاصله سیم ≤0.5 میلی متر (مربع بسته تخت) و اجزای BGA با فاصله توپ ≤0.8 میلی متر (بسته آرایه شبکه توپ) ، به منظور بهبود دقت نوع SMT ، آن را به تعیین نقاط اندازه گیری در IC دو زاویه بالا.
چهار، پردازش لبه فن آوری
1، قاب تخته و مادربرد داخلی، مادربرد و مادربرد بین گره های اطراف حاشیه نمی تواند اجزای بیش از حد بزرگ و یا اجزای overhanging، و دستگاه های الکترونیکی و مدار PCBpcb لبه هیئت مدیره باید کنار گذاشته بیش از 0.5 میلی متر فضای داخل سالن، برای اطمینان حاصل شود که لیزر برش تیغه CNC تمام عملیات طبیعی است.
5. موقعیت دقیق از سوراخ در هیئت مدیره
1. علامت استاندارد برای موقعیت یابی دقیق از کل PCB PCB هیئت مدیره و برای موقعیت دقیق از اجزای ریز فاصله. در شرایط عادی، QFP با فاصله ای پایین تر از ۰٫۶۵ میلی متر باید در زاویه بالای آن تنظیم شود؛ نشانگرهای استاندارد برای موقعیت یابی دقیق زیربردهای PCB باید به صورت جفت مورد استفاده قرار گیرند و در زاویه بالای عوامل موقعیت یابی دقیق مرتب شوند.
یک طراح خوب PCB باید عوامل تولید و تولید را در هنگام توسعه طرح طراحی هیئت مدیره مورد توجه قرار دهد، بنابراین برای اطمینان از تولید و پردازش مناسب، بهبود بهره وری و کاهش هزینه محصول.