چه عواملی باید در نظر گرفته شود که خمیر لحیم کاری در پردازش PCBA ؟
Apr 14, 2020
با توسعه سریع قطعه مونتاژ ، بیشتر و بیشتر PBGA ، CBGA ، CCGA ، ۰۲۰۱ ، ۰۱۰۰۵ مقاومت و قطعات خازن شده اند به طور گسترده ای استفاده می شود ، و سطح تکنولوژی کوه نیز به سرعت در حال توسعه است. در فرایند تولید آن ، لحیم کاری چاپ نفوذ و نقش کل فرآیند تولید پردازش PCBA به طور فزاینده ای توسط مهندسین به ارزش. بنابراین ، توجه به عوامل زیر در هنگام انتخاب خمیر لحیم کاری:
1. ویسکوزیته خمیر لحیم
ویسکوزیته خمیر لحیم یک عامل مهم است که عملکرد چاپ را تحت تاثیر قرار می دهد. ویسکوزیته بیش از حد بزرگ است ، خمیر لحیم کاری آسان نیست که از طریق باز شدن قالب عبور کند ، خطوط چاپ شده ناقص هستند ، ویسکوزیته خیلی کم است ، جریان و سقوط آسان است ، موثر بر وضوح و خطوط صافی چاپ.
برای اینکه خمیر لحیم کاری دارای ویژگی های ویسکوزیته خوب هر زمان آن استفاده می شود ، نکات زیر باید به دست آورد:
(1) در طول روند بازگشت از 0 ° c تا دمای اتاق, آب بندی و زمان باید تضمین شود
(2) بهتر است به استفاده از همزن مخصوص برای تکان دهنده
(3) حجم تولید کوچک است ، و خمیر لحیم بارها استفاده می شود ، بنابراین لازم است به تدوین و فرموله مشخصات دقیق
2. ویسکوزیته خمیر لحیم
ویسکوزیته خمیر لحیم کافی نیست ، و خمیر لحیم کاری خواهد شد در قالب در طول چاپ رول نیست. نتیجه مستقیم این است که خمیر لحیم کاری نمی تواند به طور کامل دهانه از الگو را پر کنید ، و در نتیجه رسوب کافی از خمیر لحیم کاری. اگر ویسکوزیته خمیر لحیم کاری بیش از حد بزرگ است ، آن را به خمیر لحیم کاری به چسبیدن بر روی دیوار سوراخ قالب و به طور کامل بر روی پد چاپ شود. انتخاب ویسکوزیته خمیر لحیم کاری به طور کلی مستلزم آن است که توانایی خود چسب بیشتر از چسبندگی آن به قالب است ، و چسبندگی آن به دیواره سوراخ قالب کمتر از چسبندگی آن به پد است.
3. یکنواختی و اندازه ذرات خمیر لحیم کاری
شکل ذرات ، قطر و یکنواختی لحیم کاری خمیر را نیز بر عملکرد چاپ آن تاثیر می گذارد. به طور کلی ، خوب دانه خمیر لحیم کاری خواهد شد تعریف بهتر از چاپ لحیم کاری ، اما آن را مستعد ابتلا به sags ، و درجه ای از اکسیداسیون و شانس نیز بالا است. عموما, فاصله پین یکی از عوامل انتخاب مهم است, در حالی که با توجه به هر دو عملکرد و قیمت.