آیا تمیز کردن برد مدار قبل از پردازش PCBA مهم است؟

"تمیز کردن" اغلب در فرآیند تولید PCBA برد مدار نادیده گرفته می شود و در نظر گرفته می شود که تمیز کردن یک مرحله حیاتی نیست. با این حال، با-استفاده طولانی مدت از محصول در مشتری، مشکلات ناشی از تمیز کردن ناکارآمد در مراحل اولیه باعث خرابی‌های زیادی شد و تعمیر یا فراخوان محصول باعث افزایش شدید هزینه‌های عملیاتی شد. اکنون Tecoo و همه درباره نقش تمیز کردن PCBA بردهای مدار بحث می کنند.

مراحل مختلف فرآیند در فرآیند تولید PCBA وجود دارد و هر مرحله به درجات مختلفی آلوده می شود. بنابراین رسوبات یا ناخالصی های مختلفی روی سطح PCBA برد مدار باقی می ماند. این آلاینده ها عملکرد محصول را کاهش داده و حتی باعث خرابی محصول می شوند. به عنوان مثال، در فرآیند لحیم کاری قطعات الکترونیکی، از خمیر لحیم، فلاکس و غیره برای لحیم کاری کمکی استفاده می شود و پس از لحیم کاری بقایایی ایجاد می شود. باقیمانده ها حاوی اسیدها و یون های آلی هستند که در میان آنها اسیدهای آلی باعث خوردگی PCBA مدار می شوند و وجود یون ها ممکن است باعث اتصال کوتاه شود.

انواع مختلفی از آلاینده ها روی PCBA برد مدار وجود دارد که می توان آنها را به دو دسته یونی و غیر یونی طبقه بندی کرد. هنگامی که آلاینده های یونی با رطوبت در محیط تماس پیدا می کنند، مهاجرت الکتروشیمیایی پس از برق رسانی رخ می دهد و ساختارهای دندریتی را تشکیل می دهد و در نتیجه مسیرهای مقاومت پایین- و از بین بردن عملکرد برد مدار ایجاد می شود. آلاینده‌های غیریونی می‌توانند به لایه عایق PCB نفوذ کنند و دندریت‌ها را در زیر سطح PCB رشد دهند. علاوه بر آلاینده‌های یونی و غیریونی، آلاینده‌های ذرات معلق مانند گلوله‌های لحیم کاری، شناورها در حمام لحیم کاری، گرد و غبار، گرد و غبار و غیره نیز وجود دارد که می‌تواند منجر به کیفیت پایین اتصال لحیم کاری، تیز شدن مفصل لحیم کاری در حین شود. لحیم کاری، منجر به سوراخ های هوا، اتصال کوتاه و بسیاری از پدیده های نامطلوب دیگر می شود.

با وجود این همه آلاینده، کدام یک بیشتر نگران هستند؟ فلاکس یا خمیر لحیم معمولاً در فرآیندهای لحیم کاری مجدد و موجی استفاده می شود. آنها عمدتاً از حلال ها، عوامل مرطوب کننده، رزین ها، بازدارنده های خوردگی و فعال کننده ها تشکیل شده اند. پس از لحیم کاری باید محصولات اصلاح شده حرارتی وجود داشته باشد. این مواد بر همه آلاینده ها غالب است. از نظر خرابی محصول، بقایای پست{0}}جوش مهمترین عامل تأثیرگذار بر کیفیت محصول است. باقی مانده های یونی به راحتی می توانند باعث مهاجرت الکتریکی شوند و مقاومت عایق را کاهش دهند و باقی مانده های رزین رزین به راحتی جذب می شوند. گرد و غبار یا ناخالصی باعث افزایش مقاومت تماس می شود و در موارد شدید مدار باز از کار می افتد. بنابراین، تمیز کردن دقیق باید پس از جوشکاری انجام شود تا از کیفیت PCBA برد مدار اطمینان حاصل شود. بنابراین، "تمیز کردن" یک فرآیند مهم است که مستقیماً با کیفیت PCBA برد مدار مرتبط است که ضروری است.