چگونه می توان مشکل تخلخل جوشکاری پردازش PCBA را حل کرد

به طور کلی ، لحیم کاری جریان موج و لحیم کاری موج هنگام پردازش PCBA باعث ایجاد سوراخ های هوا می شود ، بنابراین چگونه می توان مشکل سوراخ های جوشکاری تخته PCBA را حل کرد؟ کارخانه پردازش PCBA TECOO با جزئیات بیشتر برای شما توضیح می دهد.

{0}. پخت

برای جلوگیری از رطوبت ، PCB و اجزای سازنده آن را که مدت طولانی در معرض هوا قرار دارند پخت کنید.

{0}. کنترل خمیر لحیم کاری

هنگامی که خمیر لحیم کاری حاوی آب باشد ، تولید منافذ و دانه های قلع نیز آسان است. اول از همه ، خمیر لحیم کاری با کیفیت خوب را انتخاب کنید. بازیابی درجه حرارت و هم بزنید خمیر لحیم کاری مطابق با عمل کاملاً انجام می شود. خمیر لحیم کاری در کوتاهترین زمان ممکن در معرض هوا قرار می گیرد. پس از چاپ خمیر لحیم کاری ، نیاز به بازگرداندن به موقع دارد.

{0}. کنترل رطوبت در کارگاه

رطوبت کارگاه را به روشی برنامه ریزی شده کنترل کنید و بین 40 تا 60٪ کنترل کنید.

{0}. یک منحنی دمای مناسب کوره تنظیم کنید

برای بهینه سازی منحنی دمای کوره ، روزانه دو بار تست دمای کوره را انجام دهید و سرعت گرمایش خیلی سریع نباشد.

{0}. اسپری شار

در لحیم کاری بیش از حد ، میزان شار نباید بیش از حد باشد ، و پاشش معقول است.

{0}. منحنی دمای کوره را بهینه کنید

دمای منطقه پیش گرمایش باید شرایط مورد نیاز را برآورده کند ، نمی تواند خیلی کم باشد ، به طوری که شار کاملاً تبخیر شود و سرعت کوره خیلی سریع نباشد. ممکن است عوامل زیادی وجود داشته باشد که بر روی حباب های لحیم کاری PCBA تأثیر بگذارد ، که می توان از جنبه های طراحی PCB ، رطوبت PCB ، دمای کوره ، شار (اندازه اسپری) ، سرعت زنجیره ، ارتفاع موج قلع ، ترکیب لحیم کاری و غیره آنالیز کرد. اشکال زدایی برای به دست آوردن روند بهتر.